著赫（廈門）半導體技術有限公司

專注領域：光通信高頻封裝、MEMS封裝、GaN/SiC封裝、軍工封裝、TSV 3D封裝技術。

　   著赫半導體于中國大陸，面向全球半導體先進封裝前沿市場展開競爭，能在當前復雜的國際國內環境與全球產業激烈競爭面前保持底氣的最大亮點即在于：先進的VR Scan MEMS封裝工藝；GaN/SiC/5G RF封裝技術特長；軍工封裝技術特長；TSV 3D封裝技術：硅通孔技術（Through Silicon Via，TSV）是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。公司主要聚焦：表面貼裝技術-SMT、chip&wire/cob（芯片表面貼裝）、值裝芯片貼裝。廣泛用于通訊產品-高頻50GHz應用、工業和運輸傳感器運用、工業運用、軍工領域等高科技領域。