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發布時間：2020-08-05 18:41:18

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POP工藝

分類：技術服務
發布時間：2018-06-15 00:00:00
訪問量：0

概要:

詳情

POP工藝

POP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本也得以更有效的控制。

最小安裝密度：0.3mm，BGA間距可達：0.4 PITCH

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